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产品名称

铜基覆app(导热率2.0W/mk)

产品编号
YGC20
0.00
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产品描述

特点:

● 优良的散热性

● 优良的下载稳定性

● 优良耐热性和绝缘可靠性

● 下载安装性能优良

 

用途:用于电源电路、大功率模块、LED 照明等;

 

性能下载:

项目

处理条件

单位

下载 (典型值)

热应力

288℃ 浸焊

S

90

288℃ 浮焊

S

120

剥离强度 (1oz Cu)

288℃/10 sec

N/mm

1.4

手机层AG电压,AC

D-48/50+D-0.5/23

KV

3

热导率

手机层

ASTM D5470

W/mk

2.0

热阻

℃/W

0.5

表面电阻

潮湿后

108

E-24/125

106

体积电阻

潮湿后

MΩ-cm

108

E-24/125

MΩ-cm

107

介电常数

C-24/23/50,1MHz

 

6.5

手机损耗因数

C-24/23/50,1MHz

 

0.02

CTI

IEC60112 Method

V

600

燃烧性

UL-94

V-0

玻璃化温度

DSC

130

热膨胀(Z-轴)

Before Tg

TMA

ppm/℃

27

* 下载值用 1.5mm 紫app/80um 绝缘层/1oz Cu 的样品测量。

  注: C=湿热处理条件。

      E=恒温处理条件。

      D=浸泡于蒸馏水。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

              绝缘层厚度与热阻之间的关系

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

           绝缘层厚度与AG电压的关系

 

 

 

采购信息

 

材料

规格

铜箔

E/D Cu

1oz,2oz,3oz,4oz,6oz,10oz

绝缘层

高导热胶膜

80~200um

金属基材

T2 紫铜

0.8~3.0mm

黄铜

保护膜

PET/PI Film

60~80um

供应下载

500*600mm

(可以根据客户要求定制其他下载)

 

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